X射線探傷是利用X射線的特性在材料中穿透和衰變來(lái)發(fā)現(xiàn)缺陷的一種無(wú)損檢測(cè)方法。 X射線的波長(zhǎng)很短，一般為0.001～0.1nm。 X 射線以光速直線傳播，不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響。它們可以穿透物質(zhì)，并在穿透過(guò)程中衰減，使薄膜變得敏感。

當(dāng)X射線穿透物質(zhì)時(shí)，由于射線與物質(zhì)的相互作用，會(huì)發(fā)生一系列極其復(fù)雜的物理過(guò)程。結(jié)果，射線被吸收和散射，失去部分能量，強(qiáng)度也相應(yīng)減弱。這種現(xiàn)象稱為射線衰減。 X射線探傷的本質(zhì)是根據(jù)被檢工件與內(nèi)部缺少的介質(zhì)之間射線能量衰減的差異，造成射線通過(guò)工件后的強(qiáng)度不同，從而使?jié)摲脑诟泄獠牧希z片）上缺少投影所產(chǎn)生的圖像是通過(guò)暗室處理獲得的。得到缺陷圖像后，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)工件內(nèi)部缺陷的性質(zhì)和底片的水平進(jìn)行評(píng)價(jià)。 X射線檢測(cè)設(shè)備利用陰極電子的突然減速和金屬靶材的撞擊進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。失去的動(dòng)能以 X 射線的形式釋放。 X 射線可以穿透不同密度的材料，并具有不同的穿透能量。出現(xiàn)不同顏色的灰度圖片。 X射線觀察設(shè)備被廣泛使用。在電子制造領(lǐng)域，它能夠檢測(cè)各種內(nèi)部缺陷，如BGA、PCB電路板、IC芯片、LED、電容器和電感器，尤其是PCB板觀察。

在實(shí)際工程中，X 射線觀察設(shè)備可分為 2D 和 3D。當(dāng)X射線穿透樣品時(shí)，它會(huì)吸收大量的X射線，因?yàn)椴煌牟牧暇哂胁煌奈章?，尤其是焊球中所含的各種材料（如錫和鉛），所以在X射線上拍攝的圖片傳感器黑色甚至黑色。也就是說(shuō)，焊球接頭形成黑色圖像，工作人員可以根據(jù)圖像提取需要的內(nèi)容進(jìn)行進(jìn)一步分析，從而達(dá)到檢測(cè)缺陷的目的。

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